达州高新区电子信息产业园项目设计施工总承包

   拟建项目位于达州市高新区蔡坪南一路与新木河路、经开大道、长中路之间，交通条件便利。该项目场地共分为B、C、D三个地块，本次强夯施工范围为B、C地块。该地块拟新建多层标准厂房及配套用房约14万平方米，新建高层标准厂房、高层配套办公、高层配套宿舍与多层配套商业及相关附属工程等。 

   场地地处丘陵及山间沟谷区域，为构造剥蚀浅切丘陵沟谷地貌。勘察期间钻孔孔口高程350.41~367.16m，高差16.75m，勘查区现为部分人工回填、部分人工削坡场地。

   拟建场地强夯处理后：地基承载力不应小于150KPa，地基表层填土压实系数不小于0.94，有效加固深度不小于6.5m。